硅溶膠拋光液:由于拋光液的選擇要滿足易清洗、拋光均勻性好、拋光速度快的特點,而且硅溶膠作為一種軟性磨料,在二氧化硅磨粒表面包覆一層無色透明的膠體,使其硬度比二氧化硅磨粒軟,粒度約為0.01-0.1um,使拋光面在加工過程中不易被劃傷。同時,其膠體粒徑為納米,具有較大的比表面積。由于其高滲透性和分散性,其顆粒表面常吸附OH-并帶負電荷,具有良好的疏水性和親水性,因此廣泛用于二氧化硅、硅片、藍寶石等光學器件表面的拋光。由于二氧化硅的粒度很細,約為0.01-0.1m,拋光后工件表面的損傷層小。此外,二氧化硅的硬度與硅晶片的硬度相似,因此經(jīng)常用于拋光半導體晶片。在拋光時,我們通常不使用氣相法制備的微米級二氧化硅顆粒,而是使用納米二氧化硅溶膠來降低表面粗糙度和損傷層的深度。二氧化硅是硅溶膠拋光液的重要組成部分,其粒徑、密度、分散性等因素直接影響化學機械拋光的速率和質(zhì)量。